进展不顺利，苹果自研5G芯片或将推迟到2025年后

根据最新报道，苹果公司自主研发的5G基带芯片预计要到2025年后才会推出，因此2013年的iPhone 15和2024年的iPhone 16仍将采用高通5G调制解调器(基带芯片)。

  苹果原本计划在2023年推出自己的芯片，但由于功耗和性能表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4nm，届时将搭载于iPhone17系列。

2023年9月发布的iPhone 15系列将搭载骁龙X70芯片。

作为高通的第五代5G基带解决方案，骁龙X70特别引入了高通5G AI套件，该套件可以使用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，以提高速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效和降低延迟。

骁龙X70与骁龙X65保持相同的下行峰值速度10Gbps和上行峰值速度3.5Gbps，支持下行四载波聚合、上行载波聚合等。整体性能非常强，将进一步提升iPhone的信号和手机体验。

至于那些期待苹果自主研发的基带问世并惊艳业界的人，还需要再次耐心等待。